후면전력공급(BSPDN) 기술은 반도체 시장에서 획기적인 변화를 가져오고 있는 차세대 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 데이터센터에서 전력 효율성을 극대화하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 삼성전자의 BSPDN 기술 도입 발표와 함께 관련 테마주가 주목받고 있으며, 이번 글에서는 시장 동향과 주요 종목을 정리합니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인
삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정을 2027년까지 완료할 계획을 발표하며, 글로벌 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보하겠다는 의지를 나타냈습니다. BSPDN은 웨이퍼 후면에 전력 배선층을 배치해 기존 전면 방식의 한계를 극복하는 혁신 기술로, 데이터 및 전력 전달 효율을 대폭 향상시키는 것이 특징입니다.
특히 BSPDN은 데이터센터와 고성능 컴퓨팅과 같이 전력 소모가 많은 산업군에서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 삼성전자의 발표 이후 관련 기술을 보유한 기업들의 주가가 상승하며 시장의 관심이 집중되고 있습니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 히스토리
2024.06.13
삼성전자, 2나노 공정 BSPDN 적용 발표
삼성전자는 차세대 반도체 기술 혁신을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하겠다고 발표했으며, 관련 기술을 공급하는 업체들이 주목받았습니다.
주도주: 케이씨텍
2024.02.28
BSPDN 기술 개발 초기 목표 초과 달성
초기 연구 성과가 기대치를 초과하며 관련 기술 및 장비 공급 업체의 주가가 급등했습니다. 주도주: 와이씨켐
후면전력공급 BSPDN(Back-Side Power Delivery Network)이란?
기술적 원리
- 기존 전면 전력 공급 방식(FSPDN)은 웨이퍼 전면에 전력 배선층과 전기회로를 동시에 배치하여 복잡한 구조로 인해 간섭 현상이 발생했습니다.
- BSPDN 방식은 전력 배선층을 웨이퍼 후면으로 이동시켜 회로 간섭을 최소화하고, 데이터 및 전력 전달 효율을 극대화합니다.
기술적 이점
전력 손실 감소
- 전력 전달 경로를 최적화해 에너지 손실을 줄이고, 데이터 전송 속도를 향상시킵니다.
미세 공정 지원
- 웨이퍼 후면 공간 활용으로 미세 공정에서의 기술적 난이도를 완화합니다.
제품 크기 축소
- 전력 배선이 후면으로 이동함에 따라 소형화된 반도체 설계가 가능해집니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 업종 동향 및 특징
업계 현황
삼성전자
- 2나노 공정 BSPDN 도입으로 파운드리 시장 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.
TSMC
- 2026년 1.6나노 공정 양산에서 BSPDN 기술을 도입하며, 첨단 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
인텔
- 자체 후면 전력 공급 기술인 ‘파워비아(Power Via)’를 통해 2024년 양산 제품에 적용할 계획입니다.
시장 성장성
첨단 파운드리 시장 성장
- 3나노 이하 공정 시장은 연평균 65.3%의 성장률(옴디아 자료)을 기록하며, BSPDN 기술 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
데이터센터와 HPC 수요 증가
- 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 전력 효율성이 중요한 요소로 자리 잡으며, BSPDN 기술의 중요성이 높아지고 있습니다.
첨단 패키징 기술의 결합
- TSV(Through Silicon Via)와 CMP(화학기계연마) 공정 기술의 수요와 결합해 BSPDN 기술은 반도체 시장에서 필수적 기술로 부상하고 있습니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 TOP5
1. 케이씨텍 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 장비와 소재 사업을 영위.
- 특징: CMP(화학기계연마) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하며, 인텔과 TSMC에도 공급하고 있습니다.
- 주요 동향: BSPDN 기술 구현을 위한 핵심 장비 공급.
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2. 와이씨켐 (BSPDN 수혜주)
- 사업 개요: 반도체 공정 재료 개발 및 제조.
- 특징: 세계 최초로 ArF 공정용 린스를 상용화한 기술력을 보유하며, BSPDN 후면 절연층 코팅 장비를 개발했습니다.
- 주요 동향: 삼성전자와 TSMC를 주요 고객사로 기술력 강화 중. 와이씨켐 최신 실적 확인하기
3. 에프엔에스테크 (BSPDN 테마주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 장비 제조.
- 특징: CMP 패드 재사용 기술을 보유하며 삼성전자와의 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다.
- 주요 동향: CMP 공정 장비 생산과 BSPDN 구현을 위한 필수 장비 공급. 에프엔에스테크 최신 실적 확인하기
4. 동진쎄미켐 (BSPDN 관련주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 소재 제조.
- 특징: CMP 슬러리 및 감광액 사업 확장과 신소재 개발을 통해 반도체 공정에서 입지를 강화하고 있습니다.
- 주요 동향: 연료전지 및 신소재 분야로 사업 다각화를 진행 중. 동진쎄미켐 최신 실적 확인하기
5. 솔브레인 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 반도체 공정용 화학 재료 제조.
- 특징: CMP 슬러리 및 첨단 공정 지원을 위한 화학 재료 생산.
- 주요 동향: 2차 전지 및 신재생에너지 소재 개발로 사업 포트폴리오를 확장하고 있습니다. 솔브레인 최신 실적 확인하기
후면전력공급 BSPDN 시장 전망
성장 동력
- AI와 데이터센터 수요 확대
- BSPDN은 고성능 반도체 설계에서 전력 소모를 줄이며, AI 반도체 및 데이터센터에서 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다.
- 글로벌 경쟁 심화
- 삼성전자는 물론, TSMC와 인텔 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 BSPDN 기술 도입을 서두르고 있습니다.
- 첨단 패키징 기술의 발전
- TSV 및 CMP 공정과의 결합으로 BSPDN은 향후 반도체 시장에서 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다.